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PCB設(shè)計的質(zhì)量對其抗干擾能力有很大影響。因此,深圳PCB設(shè)計中,必須遵守設(shè)計的基本原則,并且應(yīng)滿足抗干擾設(shè)計的要求,以實(shí)現(xiàn)電路的最佳性能。
1.印刷導(dǎo)線應(yīng)盡可能短;統(tǒng)一組件的地址線或數(shù)據(jù)線應(yīng)盡可能長;當(dāng)電路為高頻電路或布線密集時,印刷導(dǎo)線的角應(yīng)為圓形。否則,它會影響電路的電氣特性。
2.雙面布線時,兩側(cè)的導(dǎo)線應(yīng)相互垂直,歪斜或彎曲,以避免相互平行,以減少寄生耦合。
3. PCB應(yīng)使用45°折線而不是90°折線,以減少外部傳輸和高頻信號的耦合。
4.作為電路的輸入和輸出,應(yīng)盡可能避免印刷導(dǎo)線以避免回流,最好在這些導(dǎo)線之間增加接地線。
5.當(dāng)板面布線密度較大時,應(yīng)填充網(wǎng)狀銅箔,網(wǎng)格尺寸為02mm(8mil)。
6,貼片墊不能通過孔放置,以免因元件焊點(diǎn)引起的焊膏損失。
7.不允許在插座之間傳遞重要的信號線。
8.避免水平安裝的電阻,電感(插入),電解電容等元件下方的踩孔,以避免峰值焊接后孔與元件外殼之間發(fā)生短路。
9.手動接線時,先將電源線放在地線上,電源線應(yīng)在同一水平面上。
10,信號線不能出現(xiàn)環(huán)回布線,如果必須有環(huán)路,盡量使環(huán)路小。
11.當(dāng)布線在兩個焊盤之間通過而沒有連接到它們時,它們應(yīng)保持大而相等的間距。
12.布線和電線之間的距離也應(yīng)該是均勻的,相等的和最大的。
13.電線和焊盤之間的連接應(yīng)該過于平滑,以避免小的尖角。
14.當(dāng)焊盤之間的中心間距小于其中一個焊盤的外徑時,焊盤之間的連接線的寬度可以與焊盤的直徑相同;當(dāng)焊盤之間的中心距大于焊盤的外徑時,應(yīng)減小焊絲的寬度;當(dāng)導(dǎo)線上有3個以上的焊盤時,它們之間的距離應(yīng)大于兩個直徑的寬度。
15.印刷導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能放在PCB的邊緣。銅箔應(yīng)盡可能多地保留在PCB上,以使屏蔽效果優(yōu)于長接地線。還將改善傳輸線特性和屏蔽效果,并且還實(shí)現(xiàn)了降低分布電容的功能。印刷導(dǎo)體的公共接地優(yōu)選地形成環(huán)或網(wǎng),因為當(dāng)在同一PCB上存在許多集成電路時,由于圖案的限制而產(chǎn)生地電位差,從而導(dǎo)致噪聲容限的減小。當(dāng)形成環(huán)路時,地電位差減小。
16.為了抑制噪聲,接地和電源模式應(yīng)盡可能與數(shù)據(jù)的流向平行。
多層PCB可以采用幾層作為屏蔽層。電源層和接地層可以視為屏蔽層。應(yīng)注意,深圳PCB設(shè)計一般層和電源層通常設(shè)計在內(nèi)層或外層上。
18.數(shù)字區(qū)和模擬區(qū)盡可能隔離,并與數(shù)字地中的模擬地分開,最后接地和電源層。
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